硬件设计PCB铜皮厚度线宽与电流能力的关系 原文出处:PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系 - Aultium/Protel PCB - EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网) - 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎,对应的物理厚度为35um。 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表...
硬件设计步进电机驱动时衰减模式的应用 以下理论描述来自“阿莫电子论坛” “现在的步进电机细分的方式基本上都是电流细分法,将相电流按正弦波相切得到的电流点作为细分点。在相电流达到细分点时就要控制电流进行控制衰减,否则得话就会出现角度过冲也就无法准确的停留在细分角度上。电机的速度不同选择的衰减模式不同。高速时快衰减、低速时慢衰减。 高速时慢衰减就会出现震动大、噪音高等...